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2026年3月25日至27日，上海国际半导体博览会SEMICON China 2026开幕，突显了东说念主工智能（AI）需求若何重塑寰球半导体产业，也加速了中国国内半导体供应链发展。在展会时候的“SEMI产业改造投资论坛”上，多位国产半导体企业高管进行了共享。
在该投资论坛的圆桌论坛体式，盛好意思上海董事长王晖、沪硅产业常务副总裁李炜、重庆芯联微电子本质副总司理李海明、芯鑫融资租借本质副总裁袁以沛、御微半导体CEO王帆针对“下一波AI半导体偏激基础设立的投资契机”进行了辩论。
盛好意思上海董事长王晖示意，东说念主工智能的激增是由芯顷然刻的最初鼓吹的，但他合计改日的理会取决于半导体开发。他示意，下一代制造开发尚未开发出来，但改日很可能将决定规划性能的发展轨迹。
沪硅产业常务副总裁李炜则指出，在AI启动之下，存储、数据中心电源科罚芯片和光电时刻的需求握住增长，数据传输和6G将成为要点存眷规模。现在AI数据中心的瓶颈正在从“算力”向“运力”转机，光互连、CPO（共封装光学）时刻成为新的投资热门。
鑫融资租借本质副总裁袁以沛示意，跟着数据中心设立加速，多层陶瓷电容器（MLCC）正濒临短少，反应复旧AI数据中心建置的被迫元件供应正濒临更大压力。
MLCC具备体积小、耐高频、寿命长与可靠度高级性格，可鄙俚应用于电源稳压、去耦、滤波与信号默契等要道电路中。然则AI行状器与AI加速卡因规划密度高、功耗高，对电源质料条目严格，使其单机所需的MLCC数目和性能条目均远高于一般行状器（一台AI行状器可能需要上万颗高性能MLCC），成为复旧系统辖路运作不行或缺的零组件。
在制造与东说念主才方面，重庆芯联微电子本质副总司理李海昭示意，AI需求的增长也迫使中国晶圆厂加速扩产，股票配资导航网但东说念主才留任与开发专揽率依然要道瓶颈。他直言，中国在损失类芯片市集仍具竞争力，但在车用与数据中心半导体方面，与外部最初水平仍出入五到十年。
不外，李海明也合计，将AI导入制造历程，可能是削弱差距的可行路线。现在，芯联微电子正在重庆设立12英寸晶圆厂，分两期设立，其中一期狡计产能2万片/月车规级高端特质工艺晶圆制造出产线，居品包括车用MCU芯片、高端电源科罚芯片、RF-SOI射频芯片和高端智能芯片等。
关于国外业务的膨大，盛好意思上海董事长指出，握续的投资和市集范围对公司寰球竞争力至关要害，各别化时刻组成了其基础。李海明承认地缘政事适度依然存在，但企业不错通过提供价值来触达国外客户，国内竞争日益鼓吹企业向出口市集发展。
剪辑：芯智讯-林子
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